一、公司简介

深南电路股份有限公司的主营业务是印制电路板的研发、生产及销售。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

主营业务

主要财务指标

股权结构

二、行业简介

全球 PCB  行业稳健增长，由亚洲主导行业发展

PCB  作为电子产品之母是电子产业的基础力量。印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。

  全球 PCB  市场 进入平稳增长期 。PCB 行业发展历史悠久，已经历了若干个周期，从 1980-1990 年的快速起步（CAGR=15.9%），到 1991-2000 年的持续增长（CAGR=7.1%），到 2001-2010 年间经历大波动（CAGR=2.1%），再到 2011 年起开始步入平稳增长期。近年来，受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓，叠加库存调整等因素影响，PCB 产业出现短暂调整，在经历了 2015 年、2016年的连续小幅下滑后，2017 年全球 PCB 产值恢复增长态势。据 Prismark 统计，2017年全球 PCB 产业总产值预估达 588.4 亿美元，同比增长 8.6%。

预计未来 5  年亚洲将继续主导 PCB  行业发展。Prismark 预计未来 5 年，亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位，中国大陆 PCB 行业将保持 3.7%的复合增长率，预计 2022 年行业总产值将达到 356.86 亿美元。相比之下，由于整体经济疲软，日本和欧洲 PCB 市场增长乏力，但全球市场仍将保持 3.2%的复合增长。在 PCB 公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立领先优势的大型 PCB 公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。

PCB 产业持续向中国转移，中国大陆产值占比过半

中国大陆 PCB  产值全球占比过半。在 2000 年以前，全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入 21 世纪以来，PCB 产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区 PCB 产值已接近全球的 90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。自 2006 年开始，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其 PCB 市场增长有限甚至出现萎缩；而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球 PCB 市场的半壁江山。中国作为全球 PCB 行业的最大生产国，占全球 PCB 行业总产值的比例已由 2008 年的31.18%上升至 2017 年的 50.53%。

中国大陆 PCB  产值全球占比过半。在 2000 年以前，全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入 21 世纪以来，PCB 产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区 PCB 产值已接近全球的 90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。自 2006 年开始，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其 PCB 市场增长有限甚至出现萎缩；而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球 PCB 市场的半壁江山。中国作为全球 PCB 行业的最大生产国，占全球 PCB 行业总产值的比例已由 2008 年的31.18%上升至 2017 年的 50.53%。

预计未来五年中国 PCB  产业 增速 仍高于全球。未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。Prismark 预计到2022 年，中国 PCB 市场的规模将达到 356.9 亿美元。

全球 PCB 市场以外资为主，公司国内市占率不断提升

全球 PCB  企业高端产能 仍在海外 。目前，全球约有 2800 家 PCB 企业，主要集中在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。2016 年全球 PCB市场中台资、日资、韩资及陆资企业市场占有率分别为 30.2%、21.6%、17.6%及16.8%。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端 PCB 生产地区，产品以高阶HDI 板、封装基板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性 PCB 的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和台湾地区 PCB企业也以附加值较高的封装基板和 HDI 板等产品为主；中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、台湾地区相比存在差距，但随着产业规模的快速扩张，中国大陆 PCB 产业的升级进程不断加快，高端多层板、挠性板、HDI 板等产品的生产能力均实现了较大提升。在全球前三十大 PCB 厂商中，大部分均面向计算机、移动终端、消费电子等个人消费领域。深南电路位列全球第 21 名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业，主要面向通信设备、工控医疗、航空航天等领域的企业级用户。

中国 PCB  企业数量多，但规模和技术水平仍有差距。中国 PCB 市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名 PCB 生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。目前，我国 PCB 企业大约有 1500 家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有优势；内资企业数量众多，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在差距。

公司国内市场市占率不断提升。根据 CPCA 公布的中国印制电路行业排行榜，公司 2017 年销售收入在国内所有 PCB 企业中位列第 5 名，市占率达 2.86%，较2015 年和 2014 年分别提升 3 名和 5 名，在内资 PCB 企业中已连续多年位居第一。

三、竞争优势

公司是国内PCB龙头

公司专注于电子电路技术，形成“3-In-One”。 业务布局。深南电路股份有限公司成立与 1984 年，专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

公司是中国印制电路板行业龙头。经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系，公司已与全球领先的通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。

公司营收稳中有升，盈利能力快速提升

公司印制电路板营收占比最大，封装基板及电子装联快速发展。公司业务包括印制电路板、封装基板及电子装联，其中印制电路板营收占比最大，2017 年为 68.47%。公司封装基板及电子装联业务快速发展，两项业务营收占比从 2013 年的 12.93%提升到 2017 年的 26.08%。

公司营收稳中有升。受南山工厂搬迁，无锡工厂产能爬坡影响，2015 年营收出现下滑。随着产能的陆续释放，公司营收增速加快，2016 年增速达 30.7%，2018 年前三季度达 26.5%。

公司归母净利润高速增长。2015 年前归母净利润一直在区间内徘徊。随着公司搬迁完成，新扩产能陆续释放，产能利用率的提升，公司盈利水平提升。公司 2016-2017 年连续两年增速超 60%，2018 年前三季度归母净利润增速也近 40%，公司进入快速发展期。

公司毛利率处于国内通信 PCB  企业较高水平。对比国内上市的 PCB 厂商，公司毛利率一直保持较高水平，并且较为稳定，在 2016 年见底后开始逐步回升，到 2018年三季度整体毛利率为 22.71%，同比 2015 提高 3.49pct。

四、未来看点

5G 基站建设开启，通讯板有望量价齐升

PCB  在通信领域主要应用在无线网、传输网、数据通信及固定宽带等设备。在无线网领域的主要设备包括通信基站，应用产品包括背板、高速多层板、高频微波板、多功能技术基板等；传输网领域的主要设备为OTN传输设备；数据通信领域的主要设备为路由器、交换机、服务/存储设备；固定宽带领域的主要设备包括 OLT、ONU等光纤到户设备。三个应用领域的主要 PCB 产品包括背板和高速多层板。

通信设备领域中主力 PCB 产品是多层板。据 Prismark，4 层以上 PCB 在通信设备中用量占比合计超过70%，其中 8-16 层占总用量的 35.2%。

2019  年迎 5G 基站建设，开启通讯板需求新一轮快速增长。从各国5G推进计划来看，5G有望于2020年实现网络商业化，而 2019 年将迎来 5G 基站的规模建设。

5G带动基站数量大幅增加。5G的毫米波段和 sub-6 频段，将搭建大量的5G宏基站、毫米波微基站、sub-6 微基站。据 Yole，全球总基站数在2025年将提高到1442万个，其 CAGR 为 18.33%。

国内运营商公布的数据来看，2017 年 4G 基站总数为 328 万，在 2014/2015 年建设高峰期新增量接近 100 万，预计未来两年新增 4G 基站数量逐步减少，届时4G基站总数接近400万。结合赛迪顾问数据和行业调研情况，以 5G 基站总数为 4G 的1.5倍测算，对应5G高峰建设期国内单年度新增150万个基站。

公司通信PCB营收占比最高，享受5G红利

公司产品应用通信领域占比达 60.63% 。公司产品主要应用于通讯、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等领域，其中通信领域占比最高，是最主要的下游应用领域。2014 年-2017 上半年应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收入的比例分别为 65.73%、55.86%、64.26%和 60.63%。主要销售对象为华为、诺基亚等国内外知名的通信设备供应商。

华为是公司第一大客户。2014-2017H1 公司向前五大客户的销售金额占主营业务收入的比重分别为 44.48%、40.46%、47.35%和 40.82%，其中，对第一大客户华为系的销售金额增长较快，占比分别为 16.50%、20.18%、29.09%和 24.55%。

公司深度参与与 5G  产品研发。公司主要下游客户均为全球领先的通信设备制造商，其未来业务发展将集中于 5G 设备的研制及 4G 设备的升级。公司作为华为、中兴、诺基亚、三星等全球领先通信设备制造商的战略合作伙伴，已深度参与该等客户5G 产品的研发，可以预见公司将在全球 5G 的布网高峰中直接受益。此外，随着网

络数据量的激增，对于企业网通信设备的存储能力及传输能力的要求日益提高。基于此，华为亦将企业网作为其未来业务发展的重点之一。作为华为的主力供应商，公司将加大与其在路由器、服务器、交换机、光传输等企业网通信设备领域的合作力度。

公司目前 PCB+ 封装基板近 年产能近 170  万平米。公司目前印制电路板业务产能约为 150 多万平米/年，在 3 个生产基地分布，分别是深圳龙岗 2 个厂、无锡基地 1个厂、南通基地 1 个厂，未来随着南通 34 万平米达产后，合计产能将达 180 万左右。目前公司深圳龙岗基地封装基板业务产能约为 20.6 万平方米/年，无锡基地募投项目在建，未来建成后合计年产能可达 80 万平左右。

公司通信PCB产品定位中高端市场 ，将量价齐升

公司通信 PCB  产品定位于中高端市场。公司印制电路板产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，类型涵盖背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板等，产品类型丰富。

预计公司印制电电路板业务将量价齐升。依据公司产能扩产进度及原产能提高生产效率，预计2018-2020 年公司产能同比增长为 18%、20%、22%。由于多层板产品比重加大，假设产品价格按年均 5%增长，预计公司 2018 年-2020 年印刷电路板业务营收增速分别为 23%、25%、27%。

 （文中信息及数据来自招股说明书、公司年报、公告及实地调研）

免责声明：

本文章仅限于个股和行业基本面研究，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

来源：奥马哈研究院